△ Design des Biegeradius
Im Designprozess von flexibler PCB ist es entscheidend, den Biegeradius . zu verstehen und zu kontrollieren, da die Kupferfolie und das Substrat bei Bogens gestreckt oder komprimiert werden. Ein zu kleiner Biegeradius kann verursachen Standards . speziell für statische Biegung wird der minimale Biegeradius normalerweise empfohlen, auf das 5- bis 10 -fache der Dicke der Platine einzustellen; Für Anwendungen, die dynamischem Biegung standhalten müssen, wie z.
△ Verkabelungsprinzipien und durch Optimierung
Bei der Gestaltung flexibler PCB, rechtwinkliger und 90-Grad-Eckverdrahtungsmethoden auf starren PCB sollten vermieden werden, da diese Methoden auf flexiblen PCBs eine schwere Spannungskonzentration verursachen, wodurch das Risiko einer Kupferfolienbreite erhöht wird.
VIAS sollte im Biegebereich so weit wie möglich vermieden werden, um das Risiko eines Kupferfolienbruchs . zu verringern
Das Pad Teardrop -Design wird angewendet, dh ein Übergangsbereich wird in der Verbindung zwischen dem Pad und der Spur hinzugefügt, um die mechanische Festigkeit der Struktur zu verbessern .
△ Herausforderungen für Verstärkungsbehörden und Herstellungen
In bestimmten Schlüsselbereichen flexibler PCBs, wie z.
However, the manufacturing process of flexible PCBs is significantly different from that of rigid PCBs, and faces a series of unique challenges, including the choice of laser cutting and mechanical punching, because FPC usually uses laser cutting to avoid substrate tearing. In addition, the alternative use of Coverlay and Solder Mask is also a major challenge, because FPC prefers Coverlay for better mechanical Der Schutz . gleichzeitig ist die Temperaturregelung während des Schweißvorgangs von entscheidender Bedeutung, um das Pad -Warping oder die Delaminierung zu verhindern .
