SMT -Prozess der Oberflächenmontage -Technologie

Einseitige Baugruppe
Incoming material inspection => Silk screen solder paste (sMD glue) => SMD => Drying (curing) => Reflow soldering => Cleaning => Inspection =>Überarbeiten
Doppelseitige Baugruppe
A: Incoming material inspection => Silk screen solder paste (sMD glue) on PCB A side => SMD PCB Silk screen solder paste (sMD glue) on PCB B side => SMD => Drying => Reflow soldering (preferably only on B side => Cleaning => Inspection =>Rework) .
B: Incoming material inspection => Silk screen solder paste (sMD glue) on PCB A side => SMD => Drying (curing) => Reflow soldering on A side => Cleaning => Flip board => SMD glue on PCB B side => SMD => Curing => Wave soldering on B side => Cleaning => Inspection =>Überarbeiten)
Dieser Vorgang eignet sich zum Reflow -Löten auf PCB A Side und Wave Lötung auf B -Seite . Dieser Vorgang ist für SMDs geeignet, die auf der B -Seite der PCB zusammengestellt wurden, wenn nur SOT- oder SOIC (28) Stifte oder weniger . vorhanden sind
Einseitiger Prozess der gemischten Montage
Incoming material inspection => Screen printing solder paste on the A side of the PCB (applying SMD glue) => SMD => Drying (curing) => Reflow soldering => Cleaning => Plug-in => Wave soldering => Cleaning => Inspection =>Überarbeiten
Doppelseitiger gemischter Montageprozess
A: Incoming material inspection => Apply SMD glue on the B side of the PCB => SMD => Curing => Flip board => Plug-in on the A side of the PCB => Wave soldering => Cleaning => Inspection =>Überarbeiten
Bewerben Sie sich zuerst und dann einfügen, was für die Situation geeignet ist, in der es mehr SMD -Komponenten gibt als diskrete Komponenten .
B: Incoming material inspection => Plug-in on the A side of the PCB (pin bending) => Flip board => Apply SMD glue on the B side of the PCB => SMD => Curing => Flip board => Wave soldering => Cleaning => Inspection =>Überarbeiten
Fügen Sie zuerst ein und wenden Sie sich dann an, was für die Situation geeignet ist, in der es diskrete Komponenten gibt als SMD -Komponenten .
C: Incoming material inspection => PCB A side screen printing solder paste => SMD => Drying => Reflow soldering => Plug-in, pin bending => Flip board => PCB B side SMD glue => SMD => Curing => Flip board => Wave soldering => Cleaning => Inspection =>Überarbeiten Sie eine Seitenmischung, b Seite smd .
D: Incoming material inspection => PCB B side SMD glue => SMD => Curing => Flip board => PCB A side screen printing solder paste => SMD => Reflow soldering => Plug-in => Wave soldering => Cleaning => Inspection => Rework A side mixed assembly, B side SMD. First paste SMD on both sides, reflow soldering, then plug-in, wave soldering E: Incoming material inspection => Silk screen solder paste (smear patch glue) on the B side of the PCB => Smear => Drying (curing) => Reflow soldering => Flip board => Silk screen solder paste on the A side of the PCB => Smear => Drying = Reflow soldering 1 (local soldering can be used) => Plug-in => Wave soldering 2 (if there are few plug-in components, manual soldering can be used) => Cleaning => Inspection =>Überarbeiten Sie eine Seitenmontage, B -Seite gemischte Montage .
Doppelseitiger Montageprozess
A: Eingehende Materialinspektion, Seidenbildschirmlötpaste (Abstrichfleckenkleber) auf der A -Seite der Leiterplatte, Abstrich, Trocknen (Aushärten), ein Seiten -Reflow -Löten, Reinigung, Flip -Board; Seidenbildschirmlötpaste (Schmierfleckenkleber) auf der B -Seite der Lötung, Abstrich, Trocknen, Reflow -Löten (vorzugsweise nur für die B -Seite, Reinigung, Inspektion, Nacharbeit)
Dieser Vorgang eignet sich für die Montage großer SMDs wie PLCC auf beiden Seiten des PCB .
B: Eingehende Materialinspektion, Siebdrucklötpaste auf Seite A von PCB (Anwenden von SMD -Kleber), SMD, Trocknen (Heilung), Reflow -Löten auf Seite A, Reinigung und Flippen; Anwenden von SMD -Kleber auf Seite B von PCB, SMD, Aushärtung, Wellenlöt auf Seite B, Reinigung, Inspektion und Überarbeitung) Dieser Prozess eignet sich zum Reflow auf Seite A von PCB .