Grundverfahren der Oberflächenmontage -Technologie

Solder paste printing--> Parts mounting--> Reflow soldering--> AOI optical inspection--> Repair-->Board -Trennung .
Elektronische Produkte verfolgen eine Miniaturisierung, aber die in der Vergangenheit verwendeten perforierten Plug-in-Komponenten können nicht mehr reduziert werden. Verbesserung der Marktwettbewerbsfähigkeit . Die Entwicklung elektronischer Komponenten, die Entwicklung integrierter Schaltungen (ICs) und die diversifizierte Anwendung von Halbleitermaterialien ist die revolution der elektronischen Technologie unabdingbar. Prozesse sind auch eine Situation, die . erfolgen muss
Advantages of SMT patch processing: high assembly density, small size and light weight of electronic products, the size and weight of patch components are only about 1/10 of traditional plug-in components, high reliability, strong vibration resistance, and low solder joint defect rate. Generally, after adopting SMT, the volume of electronic products can be reduced by 40%~60%, and the weight can be reduced by 60%~ 80%.
Genau aufgrund der Komplexität des SMT -Patch -Verarbeitungsprozesses sind viele SMT -Patch -Verarbeitungsfabriken aufgetreten, die sich in Shenzhen auf die SMT -Patch -Verarbeitung spezialisiert haben