So eliminieren und reduzieren Sie Fehler in der Oberflächenmontage -Technologie

Das PCA -Test (Herstellungsprozess, Handhabung und gedruckte Schaltkreis) kann das Paket einer Menge mechanischer Spannung ausführen, die einen Fehler verursachen können. . Wenn Grid -Array -Pakete größer werden.
Seit vielen Jahren werden Pakete unter Verwendung einer monotonischen Biegepunkt -Testmethode charakterisiert, die in IPC/JEDEC -9702 monotonische Biegercharakterisierung von horizontalen Verbindungen auf einer Platine {.}}} Diese Testmethode beschreibt die Frakturstärke der Horizontal. Maximum zulässige Spannung .
Eine der Herausforderungen des Herstellungsprozesses und des Montageprozesses, insbesondere für Blei-freie PCAs, besteht darin, dass die Spannung des Lötmittels nicht direkt gemessen werden kann. Boards .
Vor einigen Jahren erkannte Intel dieses Problem und entwickelte eine andere Teststrategie, um die schlimmsten Biegebedingungen zu reproduzieren, die auf dem Feld auftreten. Handhabung und Testen .
Mit zunehmender Verwendung von Lead-Free-Geräten hat auch das Benutzerinteresse gestiegen. Viele Benutzer sind mit Qualitätsproblemen ausgesetzt .
As interest has increased, IPC has felt the need to help other companies develop test methods that can ensure that BGAs are not damaged during manufacturing and testing. This work has been completed by the IPC 6-10d SMT Attachment Reliability Test Methods Working Group and the JEDEC JC-14.1 Packaged Device Reliability Test Methods Subcommittee.
Die Testmethode gibt acht Kontaktpunkte an, die in einem kreisförmigen Array . Die PCA mit einem in der Mitte der gedruckten Leiterplatte montierten BGA angeordnet sind, ist mit der auf den Stützstiften nach unten gerichteten Komponente montiert, und die Ladung, die auf die Rückseite der BGA .}}}}}} Die Belastung, die nach der Komponente nach der Komponente der Bestandsantrieb nachgegeben wurden, werden nach der von der BGA -NAGE -Layout von der zu empfehlenswerten Gage -Layout von der zu empfehlenden Gage -Layout von der von der BGA -Naages -Layout von der zu empfehlenden Gage der Gage -Gage -Gage angeordnet. Ipc/jedec -9704.
Die PCA ist auf die relevanten Spannungsniveaus gebeugt und das Ausmaß der durch Beugung dieser Spannungsniveaus verursachten Schäden werden durch die Ausfallanalyse . Der Spannungsniveau bestimmt, bei dem kein Schaden durch einen iterativen Ansatz bestimmt wird und die Spannungsgrenze . ist